为进一步推动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项中的重要任务——光刻机项目的落实，2012年4月7日，光刻机项目工作汇报会在上海召开。科技部万钢部长、曹健林副部长、第十一届全国政协教科文卫委员会徐冠华主任、科技部原副部长马颂德、上海市委殷一璀副书记、上海市杨雄副市长及重大专项领导小组各成员单位的代表、专家参加了会议。

    会上，大家一起见证了光刻机十年发展的风雨历程，总结了成功的经验和存在的不足，充分肯定了十年前在光刻机项目立项之初，确定的举全国之力以企业为主体组织实施该重大项目的重要决策。经过努力光刻机研发取得重要进展，项目已在半导体芯片封装应用方面取得了一些成绩，目前已有三台封装光刻机在国内封装企业得到应用，一台将于近期发往台湾，并有七台市场的销售意向。但面对集成电路快速发展的需求，光刻机项目的工作还有待加快。

    在听取了项目进展情况的汇报后，万钢部长、徐冠华主任和曹健林副部长就光刻机项目所取得的成绩给予了肯定并对下一步的工作提出了明确要求。

    经过十年的发展，我们已看到了光刻机产业的曙光，同时也看到了挑战；我们相信再经过十年的努力，光刻机产业一定能取得更加辉煌的成绩！