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第八届中国企业国际融资洽谈会——科技国际融资洽谈会在天津举办
日期:2014年06月25日     

    6月6日,由天津市政府、全国工商联、科技部等部门和单位共同主办的第八届中国企业国际融资洽谈会——科技国际融资洽谈会在天津开幕。本届融洽会以“深化金融改革创新、促进经济转型升级”为主题,来自24个国家和国内30个省市及台湾、香港3250家企业、机构和各方专家、学者7000余人参加了融洽会。全国政协副主席、全国工商联主席王钦敏,天津市委副书记、市长黄兴国,国家科技部副部长王伟中等出席开幕式并致辞,天津市委常委、常务副市长崔津渡主持开幕式。
    王伟中副部长在致辞中表示,科技部将进一步深化科技体制改革,深入贯彻《国务院关于改进加强中央财政科研项目和资金管理的若干意见》,继续加强与“一行三会”、天津等试点地区和金融机构的合作,深化科技和金融结合试点工作,创新财政科技投入方式,综合运用创业投资引导、贷款风险补偿以及后补助机制,带动金融资本、民间投资参与科技创新,为科技创新营造更为良好的投融资环境。同时,他对天津融洽会在促进科技和金融结合,助力科技企业融资和科技成果资本化、产业化,调整优化经济结构,推动产业升级,培育发展战略性新兴产业给与了充分肯定。
    天津市科委在融洽会上组织了科技企业股权融资项目展,“大通杯”天科创业投资挑战赛和首届医疗器械领域技术资本对接会等多项活动。在科技企业股权融资项目展上,116家科技企业与79家金融机构达成融资意向212项,累计金额55.6亿元,其中:股权融资38.86亿元,债权融资16.74亿元。参加“大通杯”天科创业投资挑战赛的国内外465个项目中。94%的项目是初创期的创新创业项目,涵盖了电子信息、生物医药、环保、新能源、新材料等战略性新兴产业。首次在融洽会上举办的医疗器械领域技术资本对接会吸引了众多投资机构争相对接,多家投资机构与融资企业现场达成了融资意向。