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我国集成电路核心装备研发与产业化取得重大突破
日期:2006年09月30日     

    2006年9月28日,国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm 高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”在北京通过了科技部与北京市组织的项目验收。业主企业北京北方微电子公司和北京中科信公司与我国最大的集成电路代工厂-中芯国际公司分别签订了刻蚀机和离子注入机的批量采购合同。这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售,标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破,在该领域自主创新和产业化上又迈出了可喜的第一步。

    集成电路装备业已成为高技术装备产业的典型代表。中国集成电路制造业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间,据预测,到2010年,我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元,其中大部分将用于集成电路制造装备投资。这一趋势使得中国市场正在成为全球集成电路制造装备业争胜的焦点。

    面对急速增长的市场,我国的集成电路制装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还存在着很大的差距,尚未形成可以支撑自身可持续发展的产业规模。这一状况导致我国已建和在建的8?家陨霞?成电路制造厂的核心设备完全依赖于进口设备。缺乏核心竞争力和自主创新能力,使得我国集成电路产业特别是装备等核心技术方面受制于人。

    “十五”期间,科技部根据国家重大战略需求,在863计划中设立了“集成电路制造装备”重大专项,重点研制集成电路制造设备的部分核心设备。由北京市组织实施的“100nm 8?级嗑Ч杩淌椿?和大倾角离子注入机”完成了产品研制,在大生产线进行了近一年的检验考核。整个考核过程完全按照国际化验收标准,考核测试结论表明,国产刻蚀机与注入机的设备设计参数、硬件性能参数、工艺基本参数等设备技术指标达到国际同类130-100nm生产设备标准。

    此次采购合同的签定是国内集成电路设备企业第一次成为主流生产厂的供应商,实现了我国集成电路制造装备的重大技术跨越。这两种设备的研制成功,使我国高端集成电路核心设备技术水平跨越了5代。更为重要的是,这两种设备的技术水平基本与我国集成电路制造业主流技术水平更新同步,使未来2-3年我国集成电路制造业从180nm向130和90nm升级时可以使用上国产装备,有助于扭转我国集成电路制造装备受制于人的局面,对我国集成电路制造装备的自主创新能力和核心竞争力具有重要的战略意义。

    在三年多的研发过程中,参研单位认真分析国际专利,注重知识产权保护,初步构建起自主知识产权保护体系。

    本次集成电路核心设备的成功批量销售,为“十一五”实施国家中长期科技发展规划纲要所确定的“集成电路制造装备与成套工艺”重大专项奠定了基础。