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李学勇书记、刘燕华副部长与中国银行肖钢董事长举行工作会谈
日期:2009年03月10日     

 

    3月4日,中国银行肖钢董事长来我部拜访李学勇书记和刘燕华副部长,并就加强科技金融合作,发挥科技部与中国银行优势,共同促进中国科技事业发展进行了工作会谈。
    李学勇书记首先回顾科技部在开展科技金融合作方面的情况,并介绍了从制定《规划纲要》金融配套政策以来科技金融工作所取得的成绩。李书记还指出,中国银行的参与是落实科技支撑措施的重要举措和具体行动,科技部在措施中提出了许多科技成果和项目,其中很多项目和创新型企业需要金融的参与和支持,科技部将进一步加强与中国银行的合作,共同促进我国科技事业的发展。
    刘燕华副部长介绍了科技部与金融部门和机构开展科技金融合作的总体情况,并结合当前科技工作的需求提出了与中国银行深入合作的方向。
肖钢董事长通报了中国银行近年来发展的概况和成绩,介绍了中国银行开展综合经营和本外币业务的特色,表达了中国银行愿与科技部加强合作,共同支持中国高新技术产业发展的良好意愿。
    经过协商,科技部与中国银行将共同在高新技术企业和产品“走出去”、国家高新区发展和大学科技园建设、支持科技型中小企业发展,节能减排和培育新兴产业以及创业投资等领域加强合作。
   科技部科研条件与财务司、发展计划司,中国银行公司金融部、个人金融部、风险管理部和办公室等相关同志参加了会谈。