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极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项交流材料
日期:2016年01月11日     

集成电路专项实施管理办公室

  2015年是我国全面深化科技体制机制改革的攻坚之年,"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"科技重大专项(简称"02专项")认真贯彻落实创新驱动发展战略,加快改革创新步伐,攻坚克难,勇攀高峰,科技创新取得新成就。

  一、2015年专项工作进展及成效

  根据02专项实施方案确立的产业创新、科技创新和机制创新三个方面的目标,2015年02专项牵头组织单位北京市、上海市政府联合江苏、沈阳、深圳等地方政府,积极发挥区域经济优势,从产业链培育、产学研用合作、人才队伍集聚等三个方面入手展开了专项的组织实施,并在"十二五"收官之年涌现出了诸多创新成果。

  (一)专项提出"围绕产业链部署创新链"的战略构想。专项抛弃了以往按照技术链条为主线进行任务部署的做法,采取"围绕产业链部署创新链",在集成电路制造、封测、装备、材料等产业链关键环节上展开布局,以企业为主体,产学研用结合,按照"大兵团作战"方式组织联合攻关,并积极推动多种产业链创新联盟的建立。以项目群的方式组织上下游企业和产学研用各方开展协同创新。截止2015年,全国参与02专项研发单位262家,其中企业173家、高校46所、研究单位43家,分布在18个省、29个市。

  (二)坚持用户考核制,确保成果产业化应用。02专项高度重视成果的市场应用,提出了"市场考核产品、下游考核上游、工艺考核装备、整机考核部件"的用户考核方式,强化用户导向的项目成果评价体制,切实解决研发与应用脱节问题。依托龙头制造企业建立芯片制造设备与材料验证平台、封测装备与材料验证平台,通过用户的积极参与和有力支持,一批成果已实现市场销售,解决了长期以来集成电路装备、材料得不到芯片厂、封装厂认可问题。

  (三)大力引进海外人才,加快培养本土人才队伍。02专项高度重视人才队伍建设,把海外人才引进作为项目实施重要评价因素之一,同时,重视引进人才与本土人才的融合。截至2015年,02专项共组织了全国近三万名科技人员参与专项攻关,引进了95名千人计划学者和591名海外高级人才,极大地提升了全产业链的创新实力。

  02专项实施至今,使得我国集成电路技术水平取得了长足进步,整个集成电路制造产业生态得到了全面改善,空白得到填补,产业链基本形成,技术水平提升4代,创新能力和产业实力显著增强。装备与材料方面,刻蚀机等30多种集成电路制造与封装设备、以及靶材等数十种材料产品完成了大生产线考核进入销售,总体水平达到28纳米。65-45nm工艺完成研发进入量产,28纳米工艺研发完成即将进入生产,20-14nm先导技术研发取得了大批知识产权。集成电路封装技术接近国际先进水平,与国际先进水平的差距逐步缩小。专项也涌现出如中芯国际、江苏长电、江丰电子等一批具备一定国际竞争力的骨干企业。

  02专项的部署和实施对培育战略性新兴产业、产业结构升级、加快转变经济发展方式等方面也发挥了重要作用。专项在芯片制造高端装备的成果带动下,设备除应用在IC前道制程外,拓展应用到先进封装、MEMS、电力电子器件、硅材料制备等领域,技术成果同时成功辐射到太阳能电池、LED照明、新型显示等半导体制造行业。据统计,专项成果形成销售额累计已达419亿元,其中装备类销售19亿元、工艺类产品(含封装)销售348亿元、材料类销售31亿元,关键零部件类销售21亿元。

  二、2016年重点工作设想

  1.紧密对接国家集成电路产业政策,营造良好产业生态环境。专项联动产业基金投入,两者有机衔接和协调,分别重点围绕创新链和金融链提升产业链条的技术能力和产出能力。从"构建技术能力,提升产品性能"过渡至"完善的产业生态",形成产业协同发展的生态环境。

  2.加大高端人才引进和团队培养工作力度。围绕专项实施和产业需求继续加强人才工作力度。量化项目执行过程中引进高端人才和培养创新团队指标,并将引进和培养人才数量其在项目执行过程中的突出作用一并作为人才培养和团队建设指标加以重点考核;同时,充分利用回国高端人才与国际相关机构和人才的信息渠道,感召更多海外华人回国发展,并在引进外专千人和管理型人才方面取得突破,建立具有国际视野的技术开发、公司运作、市场开拓核心团队。此外,充分发挥相关高校微电子研究院的作用,与专项重点企业和回国海外高层次人员结合培养既掌握坚实理论基础又具有工程实践能力的创新人才团队,打造支撑我国集成电路技术创新和产业可持续发展的人才高地。

  3.加强核心攻关任务组织,实现协同创新。光刻机、20-14纳米工艺、三维集成技术等是02专项下阶段的主要技术攻关任务,这些任务目标的达成将有力推动我国集成电路制造装备及工艺整体创新实力迈入国际先进行列,每一项任务都需要以"大兵团作战"模式组织产业链和创新链的协同攻关,任务十分艰巨,需要各方面坚定信心、科学规划、大力推进,强化整机与部件、用户与供应链、设计与制造、企业与院校的协同攻关机制,加大团队建设和人才引进力度,确保专项战略目标的实现。

  4.采取切实措施促进专项设备与材料成果的市场推广。总结专项已实施的国产设备和材料量产应用工程经验,继续发挥国内集成电路制造企业在促进国产装备和材料技术提升、应用工艺开发、量产应用方面的引领和带动作用,加大项目组织实施力度,抓出实效。同时,积极与国家和相关地方政策研究工作衔接,努力推动鼓励使用国产材料与设备的普惠政策出台。

  5.探索建立产业链全开放的国际合作机制。当今全球集成电路制造、装备、材料的技术进步速度不断加快,在全球范围内整合优势资源的产业链全方位合作是竞争取胜的关键。要实现专项"十三五"产业综合实力和科技创新能力进入世界前列的目标就必须与国际先进机构为伍。专项将鼓励国内集成电路产业链各环节企业在与国际先进研究机构合作、建立海外研发中心、知识产权交叉许可等多种国际合作方式方面开展大胆探索,充分利用全球智力资源,放大国家专项投入的产出效应,加快我国集成电路产业技术融入国际体系的步伐。