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工业和信息化部:实施国家科技重大专项,推动产业转型升级
日期:2016年01月11日     

  "十二五"期间,我部认真贯彻落实党中央、国务院的部署,在科技部、发展改革委、财政部的指导下,在各有关部门大力配合下,牵头组织实施了"核高基"(专项一)、"新一代宽带无线移动通信网"(专项三)、"高档数控机床与基础制造装备"(专项四)等国家科技重大专项,聚焦重点任务、强化组织推进机制,有效发挥了重大专项对经济社会发展的科技支撑作用。

  一、实施成效

  在重大专项支持下,我国在电子信息、移动通信、先进制造等领域攻克了一批关键技术与产品,培育和带动了战略性新兴产业发展和产业转型升级。

  一是攻克了一批核心关键技术。大容量存储器、片上系统芯片等核心器件具备了自主研制的能力,服务器CPU芯片突破16nm工艺水平并已进行产品测试。我国主导提出的TD-LTE技术成为4G主流国际标准之一,移动通信发展实现了从"2G追赶"、"3G突破"到"4G赶上"的跨越,并与国际同步启动了5G研发。国内企业突破重型、高速、高精度数控机床的关键技术,设计、研发和制造能力显著提升。

  二是研制了一批重大装备与产品。采用"飞腾"系列CPU的"天河二号"超级计算机2014年蝉联世界超级计算机TOP500第一名。TD-LTE形成完整产业链,LTE多模多频智能终端芯片实现规模商用,性能达到国际先进水平。大型汽车覆盖件自动冲压线、五轴加工机床、超重型数控机床等产品达到国际先进水平,新研制机床的平均无故障时间(MTBF)从专项实施前的600小时已普遍提升到1000小时以上。

  三是取得了明显市场成效。专项支持研发的阿里云OS等智能终端操作系统装机总量超过1亿台,采用上海兆芯CPU的联想计算机在300余家单位实现应用,智能电视SoC芯片实现产业化。国内TD-LTE用户已超过2.67亿户,部署基站数量超过100万个,国际上已有65个TD-LTE商用网络。汽车覆盖件冲压线国内外市场占有率分别超过70%和30%,高档数控系统打破国外垄断,开始在航空航天、汽车等领域应用。

  二、主要做法与经验

  (一)注重加强科技与经济的结合。一是围绕产业链打造创新链,专项三注重构建从芯片、终端、系统、网络到应用的产业链以及从技术、标准、研发、试验到应用的创新链。二是促进用户与研发单位的合作,专项四以应用为导向,鼓励装备制造企业与用户共同开展成套装备研发,形成加工制造、系统集成、工艺研究和用户使用的良性互动。三是加强与行业规划、标准、政策的衔接。为促进TD-LTE发展,我部为TD-LTE优先发放牌照、分配频率资源。专项一在支持集成电路研发方面注重与《国家集成电路产业发展推进纲要》的衔接,并加强与集成电路产业发展基金的协同;四是强化企业主体作用,产业化类项目均由企业承担,关键技术研究注重体现企业需求,企业牵头承担的课题数已超过70%;充分发挥产业联盟、标准组织的平台作用,加强产学研用结合,促进创新成果向企业转移。

  (二)建立协同推进机制。科技部与我部签署了《科技支撑〈中国制造2025〉合作备忘录》,建立了联合工作机制,共同梳理《中国制造2025》的科技创新需求,依托重大专项和重点研发计划两大平台,加快落实相关任务。专项三加强与863计划在5G研发方面的衔接,电子信息板块重大专项统筹部署移动互联网、集成电路等领域的研发任务。

  (三)积极推动管理改革。在科技部等部门的支持下,我部认真落实64号文件精神,推进重大专项管理改革工作,主动先行先试,专项三成为四个试点专项之一,我部产业发展促进中心成为首批改建的专业机构。按照改革要求,专项三率先通过统一的国家科技管理信息平台发布指南,率先通过统一的国家科技计划专家库遴选评审专家,率先由产业发展促进中心开展课题评审。

  三、下一步工作思路

  2016年是"十三五"的开局之年,我们将按照《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议》要求,贯彻落实国发64号、11号文件精神,组织实施好重大专项,一是发挥重大专项对经济和社会发展的科技支撑作用,聚焦新一代信息通信、航空航天、智能制造等领域核心技术,重点开展CPU和操作系统基础软硬件、5G、高档数控系统等关键技术与产品研发,支撑《中国制造2025》、"互联网+"实施。二是转变政府职能,加强宏观管理,重点做好专项规划、政策、监督评估等工作,继续实践由专业机构管理项目的机制;三是加强与其他相关重大专项、科技计划的统筹衔接,形成协同推进机制。

  我部将与各部门共同努力,聚焦重点任务,加强改革创新,深入推进重大专项组织实施工作,为推动产业转型升级、支撑制造强国和网络强国建设,做出更大贡献。