近日，科技部高新司在北京组织专家对“十一五”国家科技支撑计划“先进电子封装用高性能铜基材料的研发及产业化”重点项目进行了验收。

    项目自主研发并掌握了高性能封装基板用覆铜板的树脂原料配方、制造工艺及批量生产技术，在IC封装基板中得到应用。建立了IC封装用高性能覆铜板研发平台，提升了我国高性能封装用覆铜板技术水平，形成了年产60万张IC封装用高性能覆铜板的生产线；同时自主研发并掌握了IC用引线框架LE192、LE194、LE7025等精密铜带的在线固溶处理、框架材料形变热处理以及无氧铜立式连续铸造等关键技术，实现了IC用高性能电子铜带的产业化。

    专家组一致同意通过该项目的验收。