3月26日上午，以“智汇中韩，科创共赢—具身智能赋能未来产业”为主题的2026年中关村论坛“中韩科技创新合作论坛”在京举行。科技部副部长林新、北京市政协副主席、市工商联主席燕瑛、韩国信息通信产业振兴院院长朴允圭、韩国驻华使馆公使金振童出席活动并致辞。

　　林新表示，中韩都是具有重要影响力的创新大国，双边科技合作渊源深厚、基础牢固。当前，人工智能加速发展和广泛应用，具身智能成为人工智能发展的一个重要方向。中韩科技界应聚焦人工智能技术变革，加强政策对话，深化人文交流，促进优势互补，让前沿科技成果更好惠及两国人民。

　　本次论坛由中国科技部主办，中国科学技术交流中心、中日韩创新合作中心、在华韩国创新中心、韩国研究财团、北京国际技术交易联盟联合承办。中韩200多位科学家、企业家相聚中关村，围绕具身智能发展现状和趋势、中韩合作机遇和挑战等议题发表主旨演讲，开展圆桌对话，启动技术路演，携手推动人工智能科技创新和产业创新融合发展。