科技进步与成果
日期: 2013年02月25日 11:00      
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    通过国家科技计划长期以来的研发支持和相关政策支持,我国半导体照明产业发展步入快行线,技术发展迅速,成本快速下降,产品示范应用逐步推开,节能减排效果日益明显,形成了较完整的技术创新链和产业链。
    基础研究取得自主知识产权单项技术。深紫外LED制备、GaN等新型衬底、单芯片白光、白光OLED照明等前沿技术探索取得了显著成果。
    产业化技术不断突破。LED芯片技术从无到有,2012年LED芯片国产化率达到72%;硅衬底功率型LED器件处于国际领先水平。下游应用与国际技术水平同步,LED射灯、筒灯、球泡灯等产品平均光效超过60lm/W,较白炽灯节能70%以上;LED隧道灯、路灯平均光效超过90lm/W,节能效果已经显现;48片生产型MOCVD(LED芯片生产关键设备)样机成功开发。
    专利、标准、人才战略成效显著。“十一五”期间,项目承担单位共申请专利1354项,授权专利435项(申请发明专利793项,授权177项);发布了12项半导体照明国家标准、10项行业标准和7项联盟技术规范。
    “十二五”重点专项实施以来,已申请专利437项(发明专利273项),获得专利131项(发明专利35项)。标准检测认证体系逐步完善,在科技计划中安排测试方法和设备研发,支持联盟成立标委会;研究制定了21 项国家标准、11项行业标准、8项联盟标准/技术规范。建设了一批LED照明国家级检测机构,参与了国际和两岸LED照明产品测试比对。启动了射灯、筒灯、隧道灯、路灯、球泡灯等LED照明产品的节能认证工作。
    “十城万盏”应用试点示范有力提升了半导体照明的社会认知度。37个试点城市已实施示范工程超过2700项,应用LED灯具超过700万盏,年节电超过21亿度。在“十城万盏”带动下,建立了以企业为主体的产学研联合创新模式,促进了产品集成创新与技术进步。试点城市地方政府纷纷将半导体照明作为调整区域产业结构、转变经济发展方式的重要抓手;建成厦门、上海、大连、南昌、深圳、扬州和石家庄等15个产业化基地,初步形成了有一定配套能力的产业集群。
    通过示范应用带动,部分产品在规模和水平上全球领先。联盟积极协调一批承担国家科技计划的优势单位参与标志性的示范工程,北京奥运会水立方首次实现了世界上最大规模的全彩色可变场景LED景观照明,节电70%以上;国庆60周年天安门广场LED显示屏,实现从芯片到系统的国产化;人民大会堂半导体照明改造项目,原照明总功率接近800kW,改造后总功率不到200kW,平均节电率达75%以上。
    据统计,2012年,我国半导体照明产业规模从2003年的90亿元增加到2012年的近2000亿元,年均增长超过35%;我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。民营企业成为产业主力军,产值超过10亿元的企业数量不断增多,19家以LED为主营业务的公司上市。
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