“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项由北京市政府和上海市政府联合牵头组织实施。

　　通过专项的实施，高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，经过十多年的艰苦攻关，研制成功14 纳米刻蚀机、薄膜沉积等30 多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到优良，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用，实现了从无到有的突破，建立起了完整的产业链，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。通过这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场，提高了我国信息产业的竞争力。